R solder 焊接实验数据

说明

1988 年，AT&T 的一家工厂设计并实施了一项实验，以研究将电子元件安装到印刷电路板上的 "wave soldering" 程序中的替代方案。该实验改变了与该过程相关的许多因子。通过肉眼测量的响应是可见焊料跳跃的数量。

用法

solder
data(solder, package="survival")

格式

包含以下 6 个变量的 900 个观察值的 DataFrame 。

Opening

安装填充周围的间隙量(3级)

Solder

焊料量(厚或薄)

Mask

阻焊材料的类型和厚度(A1.5、A3、A6、B3、B6)

PadType

安装填充的几何形状和尺寸(10级)

Panel

每块板分为 3 个面板

skips

跳过次数

细节

该数据集在 Chambers 和 Hastie 的第一章中用作详细示例。观察值 1-360 和 541-900 形成 3*2*10*3= 180 个观察值的平衡设计，适用于四种填充类型(A1.5、A3、B3、B6)，而行 361-540 与 3 个填充类型匹配6 个焊接*开口组合采用 A6 型焊盘，另外 3 个采用 A3 型焊盘。

例子

# The balanced subset used by Chambers and Hastie
#   contains the first 180 of each mask and deletes mask A6. 
index <- 1 + (1:nrow(solder)) - match(solder$Mask, solder$Mask)
solder.balance <- droplevels(subset(solder, Mask != "A6" & index <= 180))

参考

J Chambers and T Hastie, Statistical models in S. Chapman and Hall, 1993.