R solder 焊接實驗數據

說明

1988 年，AT&T 的一家工廠設計並實施了一項實驗，以研究將電子元件安裝到印刷電路板上的 "wave soldering" 程序中的替代方案。該實驗改變了與該過程相關的許多因子。通過肉眼測量的響應是可見焊料跳躍的數量。

用法

solder
data(solder, package="survival")

格式

包含以下 6 個變量的 900 個觀察值的 DataFrame 。

Opening

安裝填充周圍的間隙量(3級)

Solder

焊料量(厚或薄)

Mask

阻焊材料的類型和厚度(A1.5、A3、A6、B3、B6)

PadType

安裝填充的幾何形狀和尺寸(10級)

Panel

每塊板分為 3 個麵板

skips

跳過次數

細節

該數據集在 Chambers 和 Hastie 的第一章中用作詳細示例。觀察值 1-360 和 541-900 形成 3*2*10*3= 180 個觀察值的平衡設計，適用於四種填充類型(A1.5、A3、B3、B6)，而行 361-540 與 3 個填充類型匹配6 個焊接*開口組合采用 A6 型焊盤，另外 3 個采用 A3 型焊盤。

例子

# The balanced subset used by Chambers and Hastie
#   contains the first 180 of each mask and deletes mask A6. 
index <- 1 + (1:nrow(solder)) - match(solder$Mask, solder$Mask)
solder.balance <- droplevels(subset(solder, Mask != "A6" & index <= 180))

參考

J Chambers and T Hastie, Statistical models in S. Chapman and Hall, 1993.