R solder.balance 印刷电路板上的元件焊接

说明

solder.balance DataFrame 有 720 行和 6 列，代表设计实验的平衡子集，改变 printed-circuit 板上组件焊接的 5 个因子。

solder DataFrame 是包含 900 行的完整数据版本。它位于rpart 和survival 包中。

用法

solder

格式

该 DataFrame 包含以下列：

Opening

具有水平的因子‘⁠L⁠', '⁠M⁠' 和 '⁠S⁠’表示安装填充周围的间隙量。

Solder

具有水平的因子‘⁠厚⁠' 和 '⁠薄⁠’给出所用焊料的厚度。

Mask

具有水平的因子‘⁠A1.5⁠', '⁠A3⁠', '⁠B3⁠' 和 '⁠B6⁠' 表明所用面罩的类型和厚度。

PadType

具有水平的因子‘⁠D4⁠', '⁠D6⁠', '⁠D7⁠', '⁠L4⁠', '⁠L6⁠', '⁠L7⁠', '⁠L8⁠', '⁠L9⁠', '⁠W4⁠' 和 '⁠W9⁠’给出安装填充的尺寸和几何形状。

Panel

1:3 表示正在测试的板上的面板。

skips

给出可见焊料跳过数量的数值向量。

例子

fit <- rpart(skips ~ Opening + Solder + Mask + PadType + Panel,
             data = solder.balance, method = "anova")
summary(residuals(fit))
plot(predict(fit), residuals(fit))

来源

约翰·M·钱伯斯 (John M. Chambers) 和特雷弗·J·哈斯蒂 (Trevor J. Hastie) 编辑。 (1992) S、Wadsworth 和 Brooks/Cole 的统计模型，加利福尼亚州太平洋丛林。