R solder.balance 印刷電路板上的元件焊接

說明

solder.balance DataFrame 有 720 行和 6 列，代表設計實驗的平衡子集，改變 printed-circuit 板上組件焊接的 5 個因子。

solder DataFrame 是包含 900 行的完整數據版本。它位於rpart 和survival 包中。

用法

solder

格式

該 DataFrame 包含以下列：

Opening

具有水平的因子‘⁠L⁠', '⁠M⁠' 和 '⁠S⁠’表示安裝填充周圍的間隙量。

Solder

具有水平的因子‘⁠厚⁠' 和 '⁠薄⁠’給出所用焊料的厚度。

Mask

具有水平的因子‘⁠A1.5⁠', '⁠A3⁠', '⁠B3⁠' 和 '⁠B6⁠' 表明所用麵罩的類型和厚度。

PadType

具有水平的因子‘⁠D4⁠', '⁠D6⁠', '⁠D7⁠', '⁠L4⁠', '⁠L6⁠', '⁠L7⁠', '⁠L8⁠', '⁠L9⁠', '⁠W4⁠' 和 '⁠W9⁠’給出安裝填充的尺寸和幾何形狀。

Panel

1:3 表示正在測試的板上的麵板。

skips

給出可見焊料跳過數量的數值向量。

例子

fit <- rpart(skips ~ Opening + Solder + Mask + PadType + Panel,
             data = solder.balance, method = "anova")
summary(residuals(fit))
plot(predict(fit), residuals(fit))

來源

約翰·M·錢伯斯 (John M. Chambers) 和特雷弗·J·哈斯蒂 (Trevor J. Hastie) 編輯。 (1992) S、Wadsworth 和 Brooks/Cole 的統計模型，加利福尼亞州太平洋叢林。